电工优优今天要和大家分享的扩建晶圆厂大陆四年后跃居全球第一相关信息，接下来我将从大陆晶圆厂排名,大陆新建晶圆厂,大陆晶圆厂分布这几个方面来介绍。
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据台湾媒体报道，SEMI近日更新其全球晶圆厂预估报告，并预估在2017～2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运。这62座晶圆厂中，只有7座是研发用的晶圆厂，其他晶圆厂都是量产型厂房。以地理区来看，中国大陆在这段期间将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42%。美国则有10座，台湾为9座。
按照晶圆厂生产的产品型态来看，32%的新增晶圆产能将用做晶圆代工、21%为存储器、11%为LED。其他36%则分别用于LED、电源管理、微机电系统（MEMS）、逻辑芯片、模拟芯片与光电元件。
SEMI预估明年半导体设备产值将达到4，340亿美元，年增9.3%，并预估未来全球有62座新晶圆厂将投产，对全球半导体设备厂注入新活水。
反观美国和台湾，未来四年投入新建晶圆厂则在九到十座，不到中国大陆的一半，虽然也为本地半导体设备厂带来可观的商机，但可预见未来四年，全球半导体设备商都会加速在中国大陆卡位，分食庞大的采购商机。
SEMI预估，今年半导体设备金额可达3，970亿美元，其中晶圆制造相关估达3，120亿美元，年增8.2%;封装相关估达290亿美元，年增14.6%;测试设备估达390亿美元，年增16%。
以区域别而言，台湾与南韩仍是半导体设备产值最大的国家，但大陆积极发展半导体，今年产值快速冲上前三大。明年欧洲半导体设备产值成长率最高，达280亿美元，年增51.7%;台湾、韩国与大陆则维持前三大区域，不过台湾产值估将反向下滑。
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